4062

イビデン株式会社（東証プライム：4062）は岐阜県大垣市に本社を置く電子部品・セラミックス複合メーカー。主力はABF（味の素ビルドアップフィルム）基板を用いた高多層パッケージ基板で、インテルやNVIDIAの高性能CPU・GPU向けに供給する世界有数のサプライヤー。電子事業のほか、排気系セラミックスや半導体プロセス向けセラミック部品を手がける。FY2025売上は3,694億円で、生成AI需要の踊り場局面を受けて前年比横ばいだが、中長期ではAIサーバー向け基板需要の構造的成長が業績を牽引する見通し。設備増強サイクル中のため営業利益率は約13%に抑制されているが、稼働率改善とともに収益性の向上が期待される。

①ABF基板における寡占的シェア

ABF基板はフリップチップBGA向けの最先端パッケージ基板で、イビデンと新光電気工業が世界市場を二分する寡占構造。量産技術の難度が高く、設備投資規模・顧客との長期共同開発関係が新規参入を阻む。主要顧客であるインテルとの数十年にわたる取引実績が競合優位の根幹をなす。

②先端パッケージング技術の蓄積

AI・HPC向けに求められる超多層・極薄絶縁層・高精細配線の製造技術は長年の研究開発投資によって蓄積されたノウハウ。次世代の2.5D/3D実装対応に向けた開発も先行しており、技術ロードマップ上での優位性を維持している。

③セラミック事業の技術多様性

ディーゼル排気浄化用DPFや半導体製造装置向け高純度セラミック部品でも高い技術水準を持つ。電子基板事業と補完関係にある複数の高付加価値製品群が、景気サイクルに対するリスク分散と技術力の維持に貢献している。

中期見通し

FY2025〜2026はABF基板向け設備投資の稼働率向上フェーズであり、新工場の立ち上がりが完了すれば売上増・利益率改善の双方が見込まれる。生成AIモデルの大規模化に伴うサーバー向けCPU・GPUの出荷増が受注回復のカタリストとなり、FY2027頃にはEPSがFY2023水準（187円）を回復・超過する可能性がある。

長期構造的トレンド

AIの学習・推論コンピューティング需要は今後10年にわたり拡大し続けると予測される。高性能半導体の集積度向上に伴い先端パッケージ基板の重要性は増し、ABF基板市場自体が拡大する構造的恩恵を享受できる。また電気自動車普及によるパワーデバイス・セラミック需要拡大も長期的な追い風となる。

配当方針は安定配当を基本とするも、大規模設備投資が続くFY2024・2025は年間20円（FY2023比5円減）に抑制。自社株買いは限定的で、フリーキャッシュフローは積極的な成長投資に充当される方針。配当利回りは約0.15%と市場平均を大きく下回り、株主還元の魅力は低い。業績回復局面での増配再開や、capex縮小期への移行後の還元強化が今後の注目ポイントとなる。