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ユニオンツール株式会社は1966年創業の超硬切削工具専業メーカーで、プリント基板（PCB）加工用の超硬ドリル・エンドミルを中心に展開する。同社製品はスマートフォン・PCサーバー・自動車電子部品などあらゆる電子機器に使われる基板の穴あけ・切削工程に不可欠な消耗品であり、需要の継続性が高い。FY2025売上は402億円・営業利益87億円（営業利益率約21.6%）と、業界屈指の高収益性を誇る。国内外の主要基板メーカーへの直販体制と、長年に渡る品質実績が安定収益の源泉となっている。AI・データセンター向け高多層基板やEV向け車載基板の需要拡大が中長期の成長ドライバーとして機能しており、FY2023〜FY2025の2年間で売上は約59%増と急成長を遂げた。

①超精密加工技術の参入障壁

PCB用ドリルは直径0.1mm以下の超小径製品も存在し、ミクロン単位の精度・真円度・振れ精度が求められる。この領域では素材選定から製造工程管理まで高度なノウハウが必要で、後発メーカーが短期間で追随することは困難。同社は数十年の製造実績と継続的なR&D投資により技術的優位性を維持している。

②顧客の高いスイッチングコスト

基板メーカーは使用するドリルの品質・寿命・加工精度を製造ラインで最適化しており、工具メーカーの変更は品質管理コストとリスクを伴う。一度採用されると長期的な取引継続が期待できるため、顧客ロイヤリティは高い。ユニオンツールは国内外主要メーカーとの長年の取引実績が参入障壁として機能している。

③グローバル市場での製品シェア

PCB用超硬ドリル市場においてユニオンツールは世界トップクラスのシェアを持ち、アジア・欧米の主要基板製造拠点に製品を供給している。グローバルな販売・サポートネットワークの構築により、顧客の海外拠点にも継続的に対応できる体制が競合他社に対する差別化要因となっている。

中期見通し

AIサーバー・データセンター向けの高密度多層基板やHBM実装基板の需要増が、超精密ドリルの需要を直接押し上げる見通し。EV化による車載電子部品の増加もPCB需要の底上げに貢献する。FY2025の売上402億円から、FY2027にかけて450〜500億円規模への成長が現実的なシナリオとして描ける。一方、設備投資の積み増しによりFCFは引き続き限定的となる可能性がある。

長期構造的トレンド

5G・IoT・自動運転・生成AIの普及に伴い、電子機器の高性能化と小型化が同時に進み、高密度・高精度なPCBの需要は構造的に拡大が続く。半導体の先端パッケージング（CoWoS・FC-BGAなど）においても超精密ドリルへの需要が高まる見込みで、10年スパンでの市場拡大が期待される。同社の技術力と既存顧客基盤は、この長期トレンドから継続的に恩恵を受けられるポジションにある。

同社はFY2019以降、一貫して増配を継続しており、DPSはFY2019の¥60からFY2025の¥130へ7年間で2倍以上に拡大。配当性向はおおむね30〜45%の範囲で安定的に推移しており、業績成長に連動した増配方針が確認できる。自己資本を活用した設備投資と株主還元のバランスを保ちながら、中長期の企業価値向上を目指す方針。業績拡大が続けば、さらなる増配や追加的な株主還元施策の実施も期待される。