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ローツェは1979年創業の山口県発の精密機器メーカーで、半導体ウェーハ搬送ロボット・FOUP（フープ）自動搬送システム・ウェーハ洗浄装置を主力製品とする。半導体製造ラインにおいてウェーハを傷つけず高速・高精度に搬送・移載する装置は製造の根幹をなすインフラであり、歩留まりや稼働率に直結するため顧客から高い信頼を獲得している。売上の大半は海外（韓国・台湾・米国・中国）が占め、TSMC・サムスン・SKハイニックスなど世界トップファウンドリ・メモリメーカーを主要顧客に持つ。近年はAI・HPC向け先端半導体投資の加速を受け、2019年314億円から2025年1,244億円へ約4倍の売上成長を達成している。

①搬送精度・ノウハウの参入障壁

ウェーハ搬送ロボットはナノメートル精度の位置決めと振動制御を要求され、長年の開発・現場フィードバックによる制御アルゴリズムが競合の模倣を困難にしている。顧客の製造ラインとの緻密なインターフェース設計実績が蓄積されており、新規参入者がゼロから追いつくには長期間と多大なコストが必要となる。

②主要顧客との深い共同開発関係

TSMC・サムスン等の先端ファブとは次世代ラインの仕様策定初期段階から協業しており、装置の標準化・専用化に深く関与している。こうした戦略的な顧客関係は単なる調達先ではなくソリューションパートナーとしての地位を確立しており、切り替えコストが高く顧客粘着性が非常に強い。

③メカトロニクス×ソフトウェアの統合設計力

搬送メカニズム・センサ・制御ソフトウェア・洗浄プロセスを一体設計できる総合開発体制が差別化要因となっている。競合が機械系か制御系に特化しがちな中、ローツェは両者を融合させたシステムインテグレーション力を保有しており、顧客の多様な要求に対応できる柔軟性を持つ。

中期見通し

AI・HPC向けロジック半導体およびHBM（高帯域幅メモリ）の設備投資は2025〜2027年にかけて高水準が継続する見通し。ローツェはHBM製造に必要なウェーハボンディング前後の搬送工程にも装置を供給しており、後工程需要の急増が業績を押し上げる。受注残が潤沢なことから2026年3月期も2ケタ成長の継続が期待される。

長期構造的トレンド

2030年に向けて世界半導体市場は年率8〜10%成長が予測されており、先端パッケージング（2.5D/3D-IC）・GAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタへの移行は搬送工程の複雑化と高精度化を促す。さらに欧米・日本の補助金付き国内工場新設が続くことで地理的需要も多様化し、ローツェの潜在市場は長期的に拡大し続ける構造にある。

配当は毎期増配を継続しており、2019年のDPS2円から2025年には17円へと約8倍に拡大した。業績連動の配当方針のもと、成長投資を最優先としながらも株主への利益還元を着実に増やしている。配当性向は約13%と低水準にとどまっており、業績のさらなる成長に伴う増配余地は大きい。現時点では自社株買いは限定的だが、今後のキャッシュフロー充実に応じた還元拡充が期待される。