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株式会社メイコー（6787）は1975年創業のプリント配線板（PWB）メーカーで、東証プライム上場。スマートフォン・PC・サーバー・車載・産業機器向けの高多層・高密度基板を主力とし、国内外に複数の生産拠点を展開する。中国・ベトナム・日本の工場を活かしたグローバル製造体制により、大手電子機器メーカーやEV関連Tier1企業に直接供給する。FY2025売上高2,068億円はFY2019比約74%増と高成長を遂げており、AI・EV・5Gという構造的成長市場に対する製品ポートフォリオの整合性が高い。EMS（電子機器製造受託）的なビジネスモデルであり、受注生産を基本として顧客の設計仕様に応じた基板を高品質・短納期で納品することが事業の核心である。

①高多層・高密度基板の製造技術力

スマートフォンのメイン基板やAIサーバー向けの高多層基板は、層間接続の精度や絶縁信頼性において高度な製造ノウハウが必要。メイコーは長年にわたる技術蓄積と設備投資により、競合他社が容易に追随できない製造精度を確立。顧客の認定プロセスも長期を要するため、一度採用されると切り替えコストが高いロックイン効果が生じる。

②グローバル生産体制と顧客基盤

中国・ベトナム・日本の複数拠点を持つ生産体制により、コスト最適化と地政学リスク分散を同時に実現。スマートフォン大手・車載Tier1・サーバーメーカーといった多様な大手顧客との長期取引関係が安定受注を支えており、顧客集中リスクを分散しながら高い稼働率を維持している。

③車載・AI分野への先行投資とポジショニング

EV向け車載基板やAI向け高速伝送基板への設備投資を他社に先駆けて実施。これらの市場は品質基準が厳格で新規参入者が認定取得に数年を要するため、先行者としての地位が今後の需要拡大局面での受注獲得を有利にする。FY2025のFCFがマイナスとなっているのも、この先行投資の結果である。

中期見通し

FY2026〜2027にかけては、AIサーバー向け高密度基板・EV車載基板の需要拡大が売上成長を牽引する見通し。増産設備の稼働率上昇に伴い固定費の吸収が進み、営業利益率の改善（10%超）が期待される。また円安基調が継続する場合、海外生産コストの相対的優位も維持される。スマートフォン市場の成熟化によるボリューム減少リスクは存在するが、単価の高い車載・AI向けへのミックス改善で補完可能と見られる。

長期構造的トレンド

5〜10年の視点では、AIデータセンターの爆発的拡大・EV普及による車載電子化・スマートファクトリー向けIoT機器増加という三つの構造的トレンドがPWB需要を押し上げ続ける。特にAIアクセラレータ（GPU/NPU）搭載サーバー向けの高密度多層基板は単価が従来品の数倍に達する可能性があり、売上規模以上の利益成長が見込める。地政学的観点からの日本・東南アジアへのサプライチェーン移管も長期的な追い風となる。

メイコーは継続的な増配方針を維持しており、DPSはFY2019の¥35からFY2025には¥88へと約2.5倍に増加している。現株価¥31,650に対する配当利回りは約0.28%と低水準にとどまるが、EPS成長（¥258→¥569）に見合った段階的な増配が続いており、株主還元意識の向上は評価できる。財務レバレッジが高い構造上、当面は自社株買いよりも設備投資・有利子負債削減が優先される見込みで、大幅な追加還元拡充は中長期の業績安定化が条件となろう。