6890

株式会社フェローテック（6890）は半導体製造プロセスに不可欠なシリコン部品（シリコンリング・シリコンフォーカスリング等）、真空シール・磁性流体シール、石英製品、SiC部品、サーモモジュール（熱電変換素子）などを製造・販売するグローバルメーカーである。主要顧客は大手半導体装置メーカーや半導体デバイスメーカーで、エッチング・CVD・イオン注入などの主要製造工程向けに消耗品を供給する。中国・日本・東南アジアに生産拠点を展開し、売上高の大半をアジア市場が占める。FY2019の895億円からFY2025の2,744億円へ約3倍の成長を遂げた。

①高スイッチングコストの消耗品ビジネス

シリコン部品や真空シールは半導体製造装置の性能・歩留まりに直結するため、顧客は一度採用したサプライヤーを簡単に変更できない。製造装置の認定（qualification）プロセスに時間とコストがかかり、実質的な乗り換え障壁となっている。装置稼働中は定期的な交換需要が発生する反復ビジネスモデルが安定収益を支える。

②真空・精密技術の蓄積

磁性流体シールや真空シールの製造には高度な精密加工技術が必要で、同社は数十年にわたる技術蓄積を持つ。特に磁性流体シール分野は世界トップクラスのシェアを持ち、競合参入が困難な専門領域である。この技術基盤がシリコン・石英・SiCなど周辺材料分野への展開を可能にしている。

③中国生産拠点によるコスト優位

中国に大規模な生産拠点を持ち、労働・用地コストで日系競合に対するコスト優位を確保している。中国ローカル半導体メーカーへの近接性も中国市場でのシェア拡大に有利に働く。ただし地政学リスクおよび中国規制の変化が長期的な優位性の変数となる点には注意が必要。

中期見通し

FY2024〜FY2025は半導体投資サイクルの一時的な調整により営業利益が減少したが、AI・データセンター向け先端ロジック半導体の投資再加速が追い風となりFY2026以降の回復が期待される。積極的な設備投資（年間300〜700億円規模のCapEx）による生産能力増強が売上3,000億円超を目指す基盤となる。EV・パワー半導体向けSiC部品の受注拡大も上乗せ要因となる見込みである。

長期構造的トレンド

AIの普及に伴うデータセンター拡張と半導体微細化の継続は、半導体製造消耗品の長期需要を構造的に押し上げる。EV・再生可能エネルギー向けパワー半導体（SiC・GaN）の採用拡大も新たな需要源として5〜10年にわたり成長を支える。さらに半導体製造のリショアリング（日本・欧米での工場建設）もグローバル消耗品市場の拡大に寄与する。技術進化により消耗品の交換サイクルが短縮されるトレンドも単価・ボリューム双方での追い風となる。

フェローテックの配当政策は成長投資を優先しながらも増配を継続するスタンスで、FY2019の24円からFY2025の141円へ約6倍の増配を実現した。配当性向は明示されていないが、EPSが333円のFY2025に141円の配当は配当性向約42%に相当する。自社株買いは限定的であり株主還元の主軸は配当。FCFマイナスが続く中での積極的な増配は借入依存であるため、業績悪化局面での減配リスクには注意が必要。今後の収益回復と投資一巡によるFCF黒字転換が持続的な還元強化の鍵となる。