6963

ロームは1958年創業の独立系電子部品・半導体メーカーで、パワーデバイス（SiC MOSFET・ダイオード・GaNなど）、アナログ・LSI、モジュール、受動部品を世界に供給する。売上の約6割を自動車向けが占め、EV・HVの普及を追い風にSiCパワー半導体を戦略コアに据えている。熊本・福岡・タイ・フィリピン等にグローバル製造拠点を持ち、前工程から後工程まで一貫生産する垂直統合型ビジネスモデルが特徴。2024年には福岡県筑後市に300mmウエハー対応のSiC前工程工場（アポロ筑後）を竣工、大型投資サイクルのピークを迎えている。

①SiC基板内製化と製造ノウハウの蓄積

ロームは2009年のSiCry買収以来、SiC単結晶基板の内製化に取り組み、材料から素子まで一気通貫で品質管理できる数少ないメーカーの一社である。基板内製は材料コスト抑制と歩留り改善に直結し、外部調達に依存する競合との差別化要因となっている。

②自動車向け品質認証とロングテール顧客関係

車載半導体はAECQ認定取得に加え、OEMごとの量産承認プロセスに数年を要する。一度採用されれば数世代にわたって継続採用される傾向が強く、トヨタ・ホンダ・欧州OEMなど複数の主要自動車メーカーとの長期取引実績が参入障壁を形成している。

③垂直統合による品質・コストコントロール

前工程（ウエハー加工）から後工程（パッケージング・テスト）まで自社内で完結する垂直統合モデルにより、品質・納期・コストを高次元で管理できる。特に車載・産業向けの高信頼性要求に対応しやすく、ファブレスや水平分業型競合にはない強みを持つ。

中期見通し

2025年3月期は在庫調整と設備償却費増加で赤字転落したが、2026〜2027年3月期にかけてSiC向け車載需要の持ち直しと稼働率回復により営業利益の黒字復帰が見込まれる。アポロ筑後の稼働が本格化すれば生産能力は段階的に拡大し、コスト吸収によるマージン改善が期待される。ただし市況回復ペース次第で上振れ・下振れリスクが大きい局面にある。

長期構造的トレンド

EV化の加速に伴いパワーモジュール1台当たりの半導体搭載量は内燃機関車の数倍に達し、SiCはその中核部品として需要が急拡大する。IEAの試算ではEV販売台数は2030年までに世界で年間4,000万台を超える見通しで、SiC市場は2030年時点で現在の約10倍規模に成長するとも試算される。再生可能エネルギー向けパワコンや産業用モータ制御向けの需要増も追い風であり、ロームの事業機会は構造的に拡大局面にある。

ロームは創業来、長期安定配当を基本方針としており、赤字決算となった2025年3月期も年間50円配当を維持した。配当性向は現状算定不能なほど高く（純損失のため）、実質的に内部留保の取り崩しで配当を支えている形。中長期的には業績回復に応じた増配を目指す方針を示しているが、大型設備投資が一巡するまでは配当の大幅引き上げは難しい見通し。自社株買いについても財務余裕が出てからの検討になると想定される。