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東京精密（7729）は1949年創業の精密機器メーカーで、主力は半導体製造向けの「ウェーハ研削・CMP装置」および「計測・検査装置」と、製造業全般向け「3D座標測定機・表面粗さ測定機」の2事業。半導体事業はダイシングソーや研削装置、CMP後のウェーハ厚・形状計測装置を展開し、先端半導体プロセスに不可欠な工程を担う。精密測定事業はエンジンブロック、金型、航空宇宙部品向け精密測定ソリューションを提供。売上規模はFY2025で1,505億円に達し、営業利益率は約20%と業界平均を上回る高収益体質を確立している。消耗品・保守サービスによる安定的なリカーリング収益が業績の底上げに貢献する。

①半導体CMP・研削装置での高いシェアと技術参入障壁

CMP（化学機械研磨）工程後の厚み・形状計測装置や研削装置において東京精密は高い市場シェアを有し、顧客の製造ラインへの深い組み込みがスイッチングコストを高めている。先端プロセスへの対応実績と継続的な技術開発投資が新規参入を困難にしている。

②顧客との長期取引関係とインストールベースの蓄積

国内外の主要半導体デバイスメーカーや装置メーカーとの長年にわたる取引関係は容易に代替されない無形資産。既存インストールベースからの保守・アップグレード需要が安定収益を生み出し、次世代装置採用においても既存顧客への優先的参入機会を創出する。

③精密測定領域でのブランドとアプリケーション知見

自動車・航空宇宙・金型向け精密3D測定機「ACCRETECH」ブランドは国内外で高い認知度を持つ。各産業向けの測定アプリケーション開発ノウハウの蓄積が競合との差別化を維持し、付加価値の高いソリューション提案を可能にしている。

中期見通し

2〜3年の中期では、AI半導体（GPU/HBM）向け先端パッケージング投資の拡大と国内半導体工場（ラピダスなど）の立ち上げが設備投資需要を押し上げる。FY2025のFCF314億円の黒字転換が示す通り、投資負担が一段落した後の利益成長と財務改善が期待される。EPS成長率は年率10〜15%水準が視野に入り、株主還元の拡充余地も生まれよう。

長期構造的トレンド

5〜10年の長期では、半導体微細化（2nm以降）に伴う計測・検査工程の重要性向上と複雑化が東京精密の装置需要を構造的に押し上げる。加えてEV・自動運転の普及による車載半導体増産、データセンター向け先端メモリ投資の継続が業界全体の設備投資規模を底上げする。精密測定事業でもスマートファクトリー・品質管理高度化ニーズが追い風となる。

東京精密は安定配当を基本方針とし、配当性向は概ね40%前後を維持。FY2025 DPS ¥253はFY2019比+102%増と、EPS成長に連動した増配を着実に実施している。自社株買いは現状限定的だが、FCFの安定化が進む中で今後の追加的な株主還元強化が期待される。半導体サイクルに応じた利益変動があるも、配当の連続性を重視する姿勢が株主にとっての安心感を提供する。