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株式会社MARUWAは愛知県に本社を置くセラミックス電子部品メーカーで、主要製品はMLCコンデンサ・セラミック回路基板・放熱基板・高周波デバイス向け部品など多岐にわたる。アルミナ・窒化アルミ・窒化ケイ素などを主材料とした独自のセラミックス技術で、EV向けパワーデバイス用絶縁基板・5G通信部品・半導体製造装置用部品を世界中のティア1顧客へ供給している。国内外に複数の生産拠点を持ち、品質・コスト・納期すべてで高い評価を受ける実力派の専業メーカーである。

①独自セラミックス配合・焼成技術

数十年にわたって積み上げた材料配合レシピと焼成プロセスの知見は他社が短期間で再現できない。特に高熱伝導・低熱膨張・高絶縁性を同時に実現する製品群は世界でも数社しか製造できず、供給者交代コストが極めて高い。

②顧客との深い技術協業関係

大手EVメーカー・半導体装置メーカー・通信機器メーカーとの長期的な共同開発実績が多く、設計段階からの組み込みにより標準品化しにくい構造を持つ。顧客が製品を変更するには認定取得が必要で、スイッチングコストが高い。

③グローバル生産・供給体制

日本・欧州・中国・東南アジアへの生産・販売拠点分散により、地政学リスクや為替リスクを分散しながら顧客の現地調達ニーズに対応できる体制を確立している。多拠点生産による安定供給能力は大口顧客が取引先として選定する重要要件となっている。

中期見通し

EVの世界普及加速に伴うパワーモジュール用放熱・絶縁基板の需要増が2〜3年単位で最大の成長ドライバーとなる見込み。SiCパワー半導体の採用拡大は1モジュールあたりのセラミック基板使用枚数を増加させ、単価・数量ともに押し上げる効果がある。5G基地局の整備も続いており、高周波部品の販売も堅調に推移すると予想される。

長期構造的トレンド

半導体製造装置の高度化・微細化に伴い、耐熱・耐プラズマ性能に優れたセラミック部品需要は長期的に拡大する。生成AI・HPC向けデータセンターの急増は熱管理・電力変換の効率化を要求しており、MARUWAの高熱伝導基板へのニーズが高まる。また自動化・ロボット分野でのセラミック部品採用拡大も期待でき、電子部品全体の高機能化トレンドが長期的な需要基盤を支える。

MARUWAは安定した増配を基本方針とし、EPSの成長に合わせて2019年度48円から2025年度94円へ6期連続で増配を実現している。ただし配当性向は6%前後にとどまっており、利益の大部分が設備投資・研究開発・内部留保に回されている。将来的に成長投資が一巡した段階でのペイアウト比率引き上げや自社株買い実施への期待があるが、現時点では株主還元の水準は相対的に低い。配当利回りは約0.1%と低水準であり、総還元利回りによるバリュー投資の対象としては現状では魅力が限られる。