ケイデンス・デザイン・システムズ CDNS

チップの複雑さ（AI アクセラレータ・チップレット・車載）が設計の数量を押し上げ、AI 設計エージェント（ChipStack など）が「使った量」で課金されて単価が物価を超えて伸びる筋書き。2035 年 12 月期のコア EDA は市場の実質規模が年 6%（1.79 倍）、シェアは 10% 上がり、単価は物価（1.41 倍）を 16% 上回って売上 119.6 億ドル、会計上の利益率 41%。IP はインテルと先端工程向けの拡大で 50.7 億ドル（利益率 36%）、システム設計・解析はヘキサゴンと BETA CAE を核にした機械・電子の統合解析で 50.5 億ドル（28%）。売上は 221 億ドル（2025 年比 年 +15.3%）、営業利益 81 億ドル、純利益 63 億ドル。10 年の正味の還元は約 98 億ドルで、買収は小口にとどめる。倍率は利益ベースの正当化 PER の 9.5 割の 18.2 倍。

• コア EDA（デジタル実装・検証・アナログ／カスタム・ハードウェア・エミュレーション・PCB／パッケージ）：数量 242（コア EDA の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格。IP を除く））× 価格 49.5%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率（物価・値上げ））→ 売上 120 億ドル・営業利益 49 億ドル。コア EDA
• 半導体 IP（インターフェース・メモリ・コア・基盤 IP）：数量 175（半導体 IP の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 28.9%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 51 億ドル・営業利益 18 億ドル。半導体 IP
• システム設計・解析（電磁・熱・流体・構造のシミュレーション、BETA CAE、ヘキサゴンの MSC ソフト）：数量 393（設計・解析（CAE）ソフトの市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 12.8%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 51 億ドル・営業利益 14 億ドル。システム設計・解析

倍率：正当化 PER：事業の ROE 21.4%（帳簿の自己資本に対する純利益）、RONIC ＝ k 7.5% ＋ 2/3 ×（ROE 21.4% − k 7.5%）＝ 16.8%（moat＝強い）、g ＝ 4.0% で (1 − g ÷ RONIC) ÷ (k − g) ＝ 21.8 倍。上限の 9.5 割の 20.7 倍に置いた：AI 設計で数量が増える上振れでも、中国の国産化と価格の上限があるので上限の手前に置く。 時価総額 ＝ 純利益 62.6 × 20.7 倍 ＝ 1296 億ドル。純利益は GAAP（株式報酬は費用）。

確率：設計の複雑化と AI 課金で単価が物価を超える必要があり、寡占の質も保たれる前提。予想の幅が広い 10 年なので 10%。

設計の複雑化が続き、コア EDA の数量が年 5% 伸びて価格もわずかに物価を上回り、IP とシステム解析がシェアを広げる筋書き。2035 年 12 月期のコア EDA は市場が 1.63 倍、シェアは 4% 上がり、単価は物価を 10% 上回って売上 97.5 億ドル、利益率 39%。IP は 36.3 億ドル（利益率 34%）、システム設計・解析は 39.2 億ドル（26%）。売上は 173 億ドル、営業利益 61 億ドル、純利益 46 億ドル。シノプシスとシーメンス EDA（Siemens EDA）との 3 社寡占は崩れず、3 社で市場の 85% 以上を保つ。10 年の正味の還元は約 117 億ドル。倍率は上限の 9 割の 17.2 倍。

• コア EDA（デジタル実装・検証・アナログ／カスタム・ハードウェア・エミュレーション・PCB／パッケージ）：数量 220（コア EDA の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格。IP を除く））× 価格 44.3%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率（物価・値上げ））→ 売上 98 億ドル・営業利益 38 億ドル。コア EDA
• 半導体 IP（インターフェース・メモリ・コア・基盤 IP）：数量 152（半導体 IP の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 23.8%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 36 億ドル・営業利益 12 億ドル。半導体 IP
• システム設計・解析（電磁・熱・流体・構造のシミュレーション、BETA CAE、ヘキサゴンの MSC ソフト）：数量 358（設計・解析（CAE）ソフトの市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 11.0%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 39 億ドル・営業利益 10 億ドル。システム設計・解析

倍率：正当化 PER：事業の ROE 21.4%（帳簿の自己資本に対する純利益）、RONIC ＝ k 7.5% ＋ 2/3 ×（ROE 21.4% − k 7.5%）＝ 16.8%（moat＝強い）、g ＝ 4.0% で (1 − g ÷ RONIC) ÷ (k − g) ＝ 21.8 倍。上限の 9 割の 19.6 倍に置いた：強気寄りだが、中国の国産化と価格の上限を見て控える。 時価総額 ＝ 純利益 46.3 × 19.6 倍 ＝ 907 億ドル。純利益は GAAP（株式報酬は費用）。

確率：今の事業の質（2 強の寡占・切り替えの重さ・受注残）なら十分ありうる。上振れ側では最も重く 23%。

コア EDA は市場の実質規模が年 4%（1.48 倍、業界ノートどおり）、シェアは維持、単価は物価（1.41 倍）を 5% 上回って売上 81.3 億ドル、会計上の利益率 37%。半導体 IP は市場が年 5% 伸び、インテルとの契約と先端工程向け IP でシェアが 1.5 倍（8.5% → 13%）に上がり 24.8 億ドル、利益率 31%。システム設計・解析はヘキサゴンの統合でシェアが 1.45 倍に上がり 29.0 億ドル、利益率 24%。売上は 135 億ドル（2025 年比 年 +9.8%）、営業利益 45 億ドル、純利益 34 億ドル。株式報酬は費用に入っており、10 年の正味の還元は約 129 億ドル。倍率は上限 19.1 倍の 8.5 割の 16.2 倍。

• コア EDA（デジタル実装・検証・アナログ／カスタム・ハードウェア・エミュレーション・PCB／パッケージ）：数量 200（コア EDA の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格。IP を除く））× 価格 40.7%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率（物価・値上げ））→ 売上 81 億ドル・営業利益 30 億ドル。コア EDA
• 半導体 IP（インターフェース・メモリ・コア・基盤 IP）：数量 139（半導体 IP の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 17.9%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 25 億ドル・営業利益 8 億ドル。半導体 IP
• システム設計・解析（電磁・熱・流体・構造のシミュレーション、BETA CAE、ヘキサゴンの MSC ソフト）：数量 326（設計・解析（CAE）ソフトの市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 8.9%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 29 億ドル・営業利益 7 億ドル。システム設計・解析

倍率：正当化 PER：事業の ROE 21.4%（帳簿の自己資本に対する純利益）、RONIC ＝ k 7.5% ＋ 2/3 ×（ROE 21.4% − k 7.5%）＝ 16.8%（moat＝強い）、g ＝ 4.0% で (1 − g ÷ RONIC) ÷ (k − g) ＝ 21.8 倍。上限の 8.5 割の 18.5 倍に置いた：寡占の堀は強いが、半導体の景気の振れと買収の統合を見て控える。 時価総額 ＝ 純利益 34 × 18.5 倍 ＝ 629 億ドル。純利益は GAAP（株式報酬は費用）。

確率：業界ノートの数量 年 +4%・価格は物価並み＋αを素直に置いた筋書き。寡占が保たれ、AI は設計の数量を増やす面と座席を減らす面が相殺する。35%。

シノプシスがアンシスと一体で攻め、中国の国産ツールが 28 ナノ以上で定着し、AI による設計の自動化で 1 チップあたりの設計者数と座席が減る筋書き。コア EDA は市場の伸びが年 3%、シェアは 8% 失い、単価は物価並みで売上 64.7 億ドル、利益率 34%。IP はアーム・シノプシスとの競争でシェアが 1.1 倍にとどまり 15.7 億ドル、システム設計・解析は 21.6 億ドル。売上は 102 億ドル、営業利益 31 億ドル、純利益 23 億ドル。株式報酬の比率が高止まりして利益率は 30% 前後。10 年の正味の還元は約 135 億ドル。倍率は上限の 8 割の 15.3 倍。

• コア EDA（デジタル実装・検証・アナログ／カスタム・ハードウェア・エミュレーション・PCB／パッケージ）：数量 181（コア EDA の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格。IP を除く））× 価格 35.7%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率（物価・値上げ））→ 売上 65 億ドル・営業利益 22 億ドル。コア EDA
• 半導体 IP（インターフェース・メモリ・コア・基盤 IP）：数量 126（半導体 IP の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 12.5%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 16 億ドル・営業利益 4 億ドル。半導体 IP
• システム設計・解析（電磁・熱・流体・構造のシミュレーション、BETA CAE、ヘキサゴンの MSC ソフト）：数量 296（設計・解析（CAE）ソフトの市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 7.3%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 22 億ドル・営業利益 4 億ドル。システム設計・解析

倍率：正当化 PER：事業の ROE 21.4%（帳簿の自己資本に対する純利益）、RONIC ＝ k 7.5% ＋ 2/3 ×（ROE 21.4% − k 7.5%）＝ 16.8%（moat＝強い）、g ＝ 4.0% で (1 − g ÷ RONIC) ÷ (k − g) ＝ 21.8 倍。上限の 8 割の 17.4 倍に置いた：中国の国産化と AI 設計の自動化で単価が下がる筋書き。 時価総額 ＝ 純利益 22.9 × 17.4 倍 ＝ 398 億ドル。純利益は GAAP（株式報酬は費用）。

確率：シノプシス・アンシス連合の攻勢、中国の国産化、AI による座席の減少がじわじわ効く筋書き。今の PER 約 79 倍が示す高い期待が外れる形で 20% と重めに置いた。

AI エージェントが検証・実装の大半を代行して必要な座席数と実行回数が減り、顧客（エヌビディア・アップル・ブロードコム・インテルなど）は自社の AI 設計基盤も整えて価格交渉力を持ち、中国は国産化で切り離される、構造的に負ける筋書き。寡占が崩れ、もう優良ではなくなる。コア EDA は市場が 1.16 倍にしか伸びず、シェアは 15% 失い、単価は物価に対し 3 割低く売上 36.1 億ドル、利益率 26%。IP は 7.9 億ドル、システム設計・解析は 12.3 億ドル。売上は 56 億ドル（今を 6% 上回るだけで、物価を考えると実質で約 3 割の減少）、営業利益 12 億ドル、純利益 8 億ドル。10 年の正味の還元は約 109 億ドル。倍率は ROE 13% で上限 16 倍ほどの 7.5 割の 12.0 倍（PBR は約 1.6 倍で床の 0.35 倍を大きく上回る）。

• コア EDA（デジタル実装・検証・アナログ／カスタム・ハードウェア・エミュレーション・PCB／パッケージ）：数量 157（コア EDA の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格。IP を除く））× 価格 23.1%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率（物価・値上げ））→ 売上 36 億ドル・営業利益 9 億ドル。コア EDA
• 半導体 IP（インターフェース・メモリ・コア・基盤 IP）：数量 104（半導体 IP の市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 7.6%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 8 億ドル・営業利益 1 億ドル。半導体 IP
• システム設計・解析（電磁・熱・流体・構造のシミュレーション、BETA CAE、ヘキサゴンの MSC ソフト）：数量 244（設計・解析（CAE）ソフトの市場の実質規模（億ドル・2025 年価格））× 価格 5.1%（1 億ドルの市場あたりのケイデンス売上（億ドル）＝ シェア × 単価の倍率）→ 売上 12 億ドル・営業利益 1 億ドル。システム設計・解析

倍率：正当化 PER：事業の ROE 13.4%（帳簿の自己資本に対する純利益）、RONIC ＝ k 7.5% ＋ 2/3 ×（ROE 13.4% − k 7.5%）＝ 11.4%（moat＝強い）、g ＝ 4.0% で (1 − g ÷ RONIC) ÷ (k − g) ＝ 18.6 倍。上限の 7.5 割の 13.9 倍に置いた：AI が設計を自動化し、座席と単価が崩れる構造的に負ける筋書き。 時価総額 ＝ 純利益 8.3 × 13.9 倍 ＝ 115 億ドル。純利益は GAAP（株式報酬は費用）。

確率：業界ノートの構造的な悲観（AI による自動化・中国の切り離し・価格の低下）。寡占は法的な壁が弱く、顧客が巨大で交渉力が強いので 12%。